Mae'r canlynol yn broses weithgynhyrchu gyflawn o'r UDRh (technoleg gosod wyneb) i DIP (pecyn mewn-lein deuol), i ganfod AI a ASSY (cynulliad), gyda phersonél technegol yn darparu arweiniad trwy gydol y broses. Mae'r broses hon yn cwmpasu'r cysylltiadau craidd mewn gweithgynhyrchu electronig i sicrhau cynhyrchu effeithlon o ansawdd uchel.
Cwblhau'r broses weithgynhyrchu gan yr UDRh → DIP → archwiliad AI → ASSY
1. UDRh (technoleg mowntio wyneb)
UDRh yw'r broses graidd o weithgynhyrchu electronig, a ddefnyddir yn bennaf i osod cydrannau mowntio wyneb (SMD) ar PCB.
(1) Argraffu past solder
Offer: argraffydd past solder.
Camau:
Trwsiwch y PCB ar fainc waith yr argraffydd.
Argraffwch y past solder yn gywir ar badiau'r PCB trwy'r rhwyll ddur.
Gwiriwch ansawdd argraffu past solder i sicrhau nad oes gwrthbwyso, argraffu ar goll neu orbrintio.
Pwyntiau allweddol:
Rhaid i gludedd a thrwch y past solder fodloni'r gofynion.
Mae angen glanhau'r rhwyll ddur yn rheolaidd er mwyn osgoi clocsio.
(2) Lleoliad cydran
Offer: Peiriant Dewis a Gosod.
Camau:
Llwythwch gydrannau SMD i mewn i borthwr y peiriant SMD.
Mae'r peiriant SMD yn codi cydrannau trwy'r ffroenell ac yn eu gosod yn gywir ar safle penodedig y PCB yn ôl y rhaglen.
Gwiriwch gywirdeb y lleoliad i sicrhau nad oes gwrthbwyso, rhannau anghywir neu rannau coll.
Pwyntiau allweddol:
Rhaid i bolaredd a chyfeiriad y cydrannau fod yn gywir.
Mae angen cynnal a chadw ffroenell y peiriant SMD yn rheolaidd er mwyn osgoi difrod i'r cydrannau.
(3) Reflow sodro
Offer: Reflow sodro ffwrnais.
Camau:
Anfonwch y PCB wedi'i osod i'r ffwrnais sodro reflow.
Ar ôl pedwar cam o gynhesu ymlaen llaw, tymheredd cyson, ail-lifo ac oeri, mae'r past solder yn cael ei doddi a ffurfir uniad sodr dibynadwy.
Gwiriwch yr ansawdd sodro i sicrhau nad oes unrhyw ddiffygion fel cymalau sodro oer, pontio neu gerrig bedd.
Pwyntiau allweddol:
Mae angen optimeiddio cromlin tymheredd sodro reflow yn unol â nodweddion y past solder a'r cydrannau.
Calibro tymheredd y ffwrnais yn rheolaidd i sicrhau ansawdd weldio sefydlog.
(4) Archwiliad AOI (archwiliad optegol awtomatig)
Offer: offeryn archwilio optegol awtomatig (AOI).
Camau:
Sganiwch y PCB sodro yn optegol i ganfod ansawdd y cymalau sodro a chywirdeb gosod cydrannau.
Cofnodi a dadansoddi diffygion ac adborth i'r broses flaenorol i'w haddasu.
Pwyntiau allweddol:
Mae angen optimeiddio'r rhaglen AOI yn ôl dyluniad PCB.
Calibro'r offer yn rheolaidd i sicrhau cywirdeb canfod.
2. Proses DIP (pecyn mewn-lein deuol).
Defnyddir y broses DIP yn bennaf i osod cydrannau twll trwodd (THT) ac fe'i defnyddir fel arfer mewn cyfuniad â phroses UDRh.
(1) Mewnosodiad
Offer: peiriant mewnosod â llaw neu awtomatig.
Camau:
Mewnosodwch y gydran twll trwodd i safle penodedig y PCB.
Gwiriwch gywirdeb a sefydlogrwydd gosod cydrannau.
Pwyntiau allweddol:
Mae angen tocio pinnau'r gydran i'r hyd priodol.
Sicrhewch fod polaredd y gydran yn gywir.
(2) Ton sodro
Offer: ffwrnais sodro tonnau.
Camau:
Rhowch y PCB plug-in yn y ffwrnais sodro tonnau.
Sodrwch y pinnau cydran i'r padiau PCB trwy sodro tonnau.
Gwiriwch ansawdd y sodro i sicrhau nad oes unrhyw gymalau sodro oer, pontio na chymalau sodro sy'n gollwng.
Pwyntiau allweddol:
Mae angen optimeiddio tymheredd a chyflymder sodro tonnau yn ôl nodweddion y PCB a'r cydrannau.
Glanhewch y baddon sodro yn rheolaidd i atal amhureddau rhag effeithio ar ansawdd sodro.
(3) Sodro â llaw
Trwsiwch y PCB â llaw ar ôl sodro tonnau i atgyweirio diffygion (fel cymalau sodro oer a phontio).
Defnyddiwch haearn sodro neu wn aer poeth ar gyfer sodro lleol.
3. Canfod AI (canfod deallusrwydd artiffisial)
Defnyddir canfod AI i wella effeithlonrwydd a chywirdeb canfod ansawdd.
(1) canfod gweledol AI
Offer: System synhwyro gweledol AI.
Camau:
Dal delweddau manylder uwch o'r PCB.
Dadansoddwch y ddelwedd trwy algorithmau AI i nodi diffygion sodro, gwrthbwyso cydrannau a phroblemau eraill.
Cynhyrchu adroddiad prawf a'i fwydo'n ôl i'r broses gynhyrchu.
Pwyntiau allweddol:
Mae angen hyfforddi'r model AI a'i optimeiddio yn seiliedig ar ddata cynhyrchu gwirioneddol.
Diweddaru'r algorithm AI yn rheolaidd i wella cywirdeb canfod.
(2) Profi swyddogaethol
Offer: Offer profi awtomataidd (ATE).
Camau:
Perfformio profion perfformiad trydanol ar y PCB i sicrhau swyddogaethau arferol.
Cofnodi canlyniadau profion a dadansoddi achosion cynhyrchion diffygiol.
Pwyntiau allweddol:
Mae angen dylunio'r weithdrefn brawf yn unol â nodweddion y cynnyrch.
Calibro'r offer prawf yn rheolaidd i sicrhau cywirdeb y prawf.
4. ASSY broses
ASSY yw'r broses o gydosod PCB a chydrannau eraill yn gynnyrch cyflawn.
(1) Cynulliad mecanyddol
Camau:
Gosodwch y PCB yn y tai neu'r braced.
Cysylltwch gydrannau eraill fel ceblau, botymau a sgriniau arddangos.
Pwyntiau allweddol:
Sicrhewch gywirdeb y cynulliad i osgoi difrod i'r PCB neu gydrannau eraill.
Defnyddiwch offer gwrth-statig i atal difrod statig.
(2) Llosgi meddalwedd
Camau:
Llosgwch y firmware neu'r feddalwedd i gof y PCB.
Gwiriwch y canlyniadau llosgi i sicrhau bod y meddalwedd yn rhedeg fel arfer.
Pwyntiau allweddol:
Rhaid i'r rhaglen losgi gyd-fynd â'r fersiwn caledwedd.
Sicrhewch fod yr amgylchedd llosgi yn sefydlog i osgoi ymyrraeth.
(3) Profi peiriant cyfan
Camau:
Perfformio profion swyddogaethol ar y cynhyrchion sydd wedi'u cydosod.
Gwiriwch ymddangosiad, perfformiad a dibynadwyedd.
Pwyntiau allweddol:
Rhaid i'r eitemau prawf gwmpasu pob swyddogaeth.
Cofnodi data profion a chynhyrchu adroddiadau ansawdd.
(4) Pecynnu a chludo
Camau:
Pecynnu gwrth-statig o gynhyrchion cymwys.
Labelu, pacio a pharatoi ar gyfer cludo.
Pwyntiau allweddol:
Rhaid i becynnu fodloni gofynion cludo a storio.
Cofnodi gwybodaeth cludo er mwyn gallu olrhain yn hawdd.
5. Pwyntiau allweddol
Rheolaeth amgylcheddol:
Atal trydan statig a defnyddio offer ac offer gwrth-statig.
Cynnal a chadw offer:
Cynnal a chadw a graddnodi offer fel argraffwyr, peiriannau lleoli, ffyrnau ail-lifo, ffyrnau sodro tonnau, ac ati yn rheolaidd.
Optimeiddio prosesau:
Optimeiddio paramedrau proses yn ôl amodau cynhyrchu gwirioneddol.
Rheoli ansawdd:
Rhaid i bob proses gael archwiliad ansawdd llym i sicrhau cynnyrch.
